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产品名称：电镀金刚石工具
技术参数：
 
      用于光学玻璃、硅、锗等单晶、蓝宝石晶体及砷化镓等半导体材料或元器件的高速、超高速磨削或切割加工。具有组织致密、结合力强、金刚石浓度高、工作效率高及工作面形复杂、尺寸精确的特点。
详细说明：
规   格
外    径
形  状
粒  度
≤Ф200
按图纸加工
按要求定做
 
标  记
                   标明定位孔、磨削基面外圆D、宽度T、倒角高度及角度、过渡圆弧等尺寸。
                   例：165D*4T*0.5A* C 135°*3.7A（0.2R+3.1A*90°+0.4R）
             表示磨轮工作基面外圆为165mm，柱面宽4mm；一边倒角垂直高度为0.5mm，与基面成135°
             角；另一边倒角垂直高度为3.7mm，由R0.2圆弧与基面连接，中间为与基面成90°，高3.1mm
             的直角边，最后由R0.4的圆弧与磨轮非工作边连接。

 
 
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